1. 파운드리란 무엇인가?
파운드리(Foundry)는 반도체 설계는 하지 않고, 설계된 회로를 위탁 생산하는 제조 전문 서비스를 의미합니다. 팹리스(Fabless) 기업들은 직접 제조 시설 없이 설계만 하고, 파운드리 기업에 생산을 맡기는 방식입니다.
대표적인 고객사는 애플, 퀄컴, 엔비디아 등이 있으며, 이들의 칩 생산은 대부분 TSMC나 삼성전자 파운드리를 통해 이루어집니다.
2. 글로벌 파운드리 시장 현황
2025년 기준 전 세계 파운드리 시장은 TSMC가 50% 이상 점유하며 독보적인 1위를 차지하고 있습니다. 삼성전자는 약 12~15% 점유율로 2위를 유지하고 있으며, 인텔 파운드리(IFC)와 UMC, GlobalFoundries 등이 그 뒤를 잇습니다.
| 기업명 | 2025년 점유율 (추정) | 특징 |
|---|---|---|
| TSMC | 약 56% | 애플·엔비디아 핵심 고객, 공정 안정성 우수 |
| 삼성전자 | 약 14% | 3nm GAA 최초 양산, 메모리+파운드리 병행 |
| 인텔(IFS) | 약 4% | 미국 중심, 내부 CPU 생산 위주 |
3. 3nm 공정 경쟁: GAA vs FinFET
① 삼성전자: GAA 기술의 선제 양산
삼성전자는 2022년 세계 최초로 3nm GAA(Gate-All-Around) 공정을 양산한 기업입니다. 기존 FinFET보다 전력 효율과 성능이 뛰어나 차세대 표준으로 주목받고 있습니다.
- FinFET 대비 전력 소모 최대 45%↓
- 성능 최대 23%↑, 면적 16%↓ (1세대 기준)
- 2세대 GAA(2024~2025)는 더 높은 수율 목표
② TSMC: 안정적인 FinFET 3nm 공정
TSMC는 상대적으로 기술 리스크가 낮은 FinFET 기반 3nm 공정(N3 시리즈)으로 양산을 시작했습니다. N3B, N3E 등 다양한 세부 노드를 통해 고객 맞춤형 공정을 제공합니다.
- 높은 수율 확보, 고객 신뢰도 우수
- 애플 A17 프로세서 등 주요 제품 공급
- 2025년 이후 GAA 기반 N2 공정 준비 중
4. 기술 비교 요약: 삼성 vs TSMC
| 비교 항목 | 삼성전자 | TSMC |
|---|---|---|
| 최첨단 공정 | 3nm GAA 양산 (2022) | 3nm FinFET 양산 (2022) |
| GAA 도입 시기 | 도입 완료 및 2세대 진행 | 2025년 N2 공정에서 GAA 예정 |
| 주요 고객사 | 퀄컴, 테슬라, IBM | 애플, 엔비디아, AMD |
| 수율 안정성 | GAA 1세대 수율 문제 경험 | FinFET 기반으로 수율 우수 |
| 파운드리 점유율 | 2위 (약 14%) | 1위 (약 56%) |
5. 생산 역량과 고객 기반 비교
① 삼성전자
- 국내 화성·평택 공장, 미국 텍사스 공장 건설 중
- 메모리 + 파운드리 통합 운영으로 공정 최적화
- 퀄컴, 테슬라, IBM 등 첨단 고객사 확보
② TSMC
- 대만 타이중·신주 중심, 미국·일본·독일 진출 확대
- 전문화된 파운드리 모델로 고객 집중
- 애플, 엔비디아, AMD 등 고부가 고객 다수
TSMC는 높은 수율과 빠른 생산 일정으로 고객 신뢰를 얻었고, 삼성전자는 기술 선도와 공정 다양성에서 경쟁력을 확보하려는 전략입니다.
6. 향후 전망과 전략 차이
양사는 각각 다른 방향으로 파운드리 시장을 공략하고 있습니다:
- TSMC: 안정성 중심, 애플 중심의 대량 생산체계 유지
- 삼성전자: 초격차 기술(GAA), AI/HPC 고객 확대 전략
- 양사 모두: 미국·유럽 등 해외 진출로 공급망 다변화
2025년부터는 2nm GAA 공정 경쟁이 본격화되며, TSMC는 N2, 삼성전자는 SF2 공정을 내세워 또 한 번의 기술 승부를 예고하고 있습니다.
7. 결론: 치열한 기술 리더십 경쟁
TSMC와 삼성전자는 파운드리 시장의 양대 산맥으로, 기술력과 생산 역량에서 서로 다른 강점을 보유하고 있습니다. 안정성과 수율을 중시하는 TSMC와, 기술 선도와 공정 혁신을 내세운 삼성전자의 경쟁은 AI, 자율주행, 서버 시장 확대와 맞물려 더욱 치열해질 전망입니다.
결국 승부는 누가 더 빨리 고수익 고객을 확보하고, 안정적인 양산 체제를 갖추느냐에 달려 있습니다. 반도체 제조의 미래는 이 두 기업의 손에 달려 있다고 해도 과언이 아닙니다.