전체 글38 반도체 제조 공정 1. 반도체 제조 공정 개요 반도체 제조 공정은 복잡하고 정밀한 절차로 이루어져 있으며, 수십 개의 단계를 거쳐 최종 반도체 칩을 생산합니다. 이 과정에서 사용되는 기술들은 미세 공정, 정밀 제어, 청정 환경 등 고도의 기술이 요구됩니다. 반도체 제조 공정은 대체로 웨이퍼 형태의 실리콘 기판을 시작으로 여러 화학적 및 물리적 과정을 거쳐, 완성된 반도체 칩을 얻는 방식입니다. 2. 반도체 제조 공정의 주요 단계 2.1. 웨이퍼 준비 (Wafer Preparation) 반도체 제조의 첫 번째 단계는 실리콘 웨이퍼를 준비하는 것입니다. 실리콘 웨이퍼는 반도체의 기초 재료로, 고순도의 실리콘이 고온에서 결정화되어 얇은 원판 형태로 가공됩니다. 이 웨이퍼는 대개 크기가 200mm, 300mm이며, 고온에서의 결.. 2025. 1. 18. 이전 1 ··· 21 22 23 24 25 26 27 ··· 38 다음