전체 글38 반도체 패키지 공정 칩 보호 및 연결성 강화 기술 이번 포스팅에서는 반도체 패키지 공정에서 칩 보호 및 연결성 강화 기술에 대해 자세히 알아보겠습니다. 1. 패키징 공정 개요 패키징 공정은 반도체 제조에서 매우 중요한 단계로, 반도체 칩을 보호하고, 외부 기기와 전기적 연결을 제공하는 기술입니다. 반도체 칩은 미세하고 정밀한 소자로, 물리적 충격, 열, 습기 등으로부터 보호되어야 하며, 이를 위해 패키징이 필수적입니다. 또한, 칩의 전기적 연결성을 높이고, 열 관리를 통해 소자의 성능을 최적화하는 역할도 합니다. 패키징은 단순한 보호뿐만 아니라, 칩이 실제로 작동할 수 있도록 해주는 중요한 기술입니다. 2. 패키징 공정의 주요 단계 2.1. 칩 본딩 (Chip Bonding) 칩 본딩은 반도체 칩을 패키지 기판에 물리적으로 연결하는 첫 번째 단계입니다... 2025. 1. 21. 이전 1 ··· 13 14 15 16 17 18 19 ··· 38 다음