전체 글38 증착 공정 반도체 박막 형성 1. 증착 공정 개요 증착 공정(Deposition Process)은 반도체 제조에서 중요한 단계로, 웨이퍼 위에 박막을 형성하는 기술입니다. 이 공정은 박막 증착이라고도 불리며, 전기적 특성을 가진 다양한 기능성 층을 웨이퍼 위에 쌓는 데 사용됩니다. 증착 공정은 반도체 소자의 구조적 완성도와 전기적 성능을 결정짓는 중요한 역할을 합니다. 주요 증착 기술로는 화학 기상 증착(CVD)과 물리 기상 증착(PVD)이 있으며, 두 가지 방법 모두 박막을 형성하는 데 사용됩니다. 2. CVD (화학 기상 증착, Chemical Vapor Deposition) 2.1. CVD 공정 개요 CVD는 화학 반응을 이용하여 기체 상태의 화학 물질을 웨이퍼 표면에 박막 형태로 증착시키는 공정입니다. 기체 화학 물질은 웨이.. 2025. 1. 19. 이전 1 ··· 16 17 18 19 20 21 22 ··· 38 다음