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팹리스 Fabless 반도체 설계 전문 기업 Fabless 팹리스, 반도체 설계 전문 기업에 대해 알아보겠습니다. 1. 팹리스(Fabless) 개요 팹리스(fabless)는 반도체 설계를 전문으로 하고, 실제 반도체 제조는 외부의 파운드리(foundation) 업체에 의뢰하는 기업을 말합니다. 즉, 설계 전문 기업으로서 반도체 칩의 아이디어와 설계만을 담당하고, 생산은 전문 파운드리 업체에서 수행합니다. 이러한 모델은 반도체 산업의 효율성을 극대화하고, 각 기업이 핵심 역량에 집중할 수 있게 합니다. 팹리스 모델을 채택한 기업들은 생산 설비 투자와 같은 대규모 자본 부담을 피하면서도 최고 수준의 기술력과 제품 경쟁력을 확보할 수 있습니다. 2. 팹리스 모델의 특징 2.1. 설계 전문화 팹리스 기업은 반도체 설계에 집중하며, 디자인과 기술 혁신을 주.. 2025. 1. 20.
반도체 산업 구조 오늘은 요즘 가장 이슈인 반도체 산업 구조에 대해 알아보겠습니다.  1. 반도체 산업 구조 개요 반도체 산업은 다양한 단계를 포함하는 복잡한 생태계로, 원재료 공급, 설계, 제조, 테스트, 패키징, 그리고 유통까지 여러 단계가 협력하여 반도체 칩을 완성합니다. 이 산업은 글로벌적으로 중요한 경제 분야 중 하나로, 전 세계의 전자기기와 정보통신 기술의 핵심 부품을 제공합니다. 반도체 산업의 구조는 크게 소재부터 제품화에 이르기까지 여러 분야로 나누어지며, 각 분야는 기술력과 규모에 따라 다양한 기업들이 협력하고 경쟁합니다. 2. 반도체 산업의 주요 분야 2.1. 반도체 설계 (Design) 반도체 설계는 반도체 칩의 기능과 구조를 계획하고 설계하는 과정입니다. 이 분야는 칩 설계 회사들이 주도하며, 설계된.. 2025. 1. 19.
증착 공정 반도체 박막 형성 1. 증착 공정 개요 증착 공정(Deposition Process)은 반도체 제조에서 중요한 단계로, 웨이퍼 위에 박막을 형성하는 기술입니다. 이 공정은 박막 증착이라고도 불리며, 전기적 특성을 가진 다양한 기능성 층을 웨이퍼 위에 쌓는 데 사용됩니다. 증착 공정은 반도체 소자의 구조적 완성도와 전기적 성능을 결정짓는 중요한 역할을 합니다. 주요 증착 기술로는 화학 기상 증착(CVD)과 물리 기상 증착(PVD)이 있으며, 두 가지 방법 모두 박막을 형성하는 데 사용됩니다. 2. CVD (화학 기상 증착, Chemical Vapor Deposition) 2.1. CVD 공정 개요 CVD는 화학 반응을 이용하여 기체 상태의 화학 물질을 웨이퍼 표면에 박막 형태로 증착시키는 공정입니다. 기체 화학 물질은 웨이.. 2025. 1. 19.
에칭 공정 반도체 칩 제조 필수 과정 1. 에칭 공정 개요 에칭(Etching)은 반도체 제조 공정에서 중요한 단계 중 하나로, 필요 없는 부분을 제거하여 회로 구조를 만드는 기술입니다. 이 과정은 포토리소그래피 공정에서 생성된 회로 패턴을 웨이퍼에 구현하기 위한 필수 공정입니다. 에칭을 통해 반도체 칩의 정밀한 미세 패턴이 형성되며, 이 공정은 크게 건식 에칭과 습식 에칭으로 나뉘며, 각각의 공정은 특정한 상황에서 더 적합하게 사용됩니다. 에칭 공정은 웨이퍼의 표면을 정밀하게 가공하고, 불필요한 재료를 제거하여, 최종적으로 원하는 회로 구조를 만듭니다. 2. 에칭 공정의 주요 종류 2.1. 건식 에칭 (Dry Etching) 건식 에칭은 플라즈마 또는 가스를 이용한 에칭 공정으로, 웨이퍼를 화학적 혹은 물리적 방법으로 처리합니다. 건식 에.. 2025. 1. 19.