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포토리소그래피 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 기 1. 포토리소그래피 개요 포토리소그래피(Photolithography)는 반도체 제조 공정에서 회로 패턴을 웨이퍼에 새기는 핵심 기술로, 미세 패턴을 정확히 형성하는 중요한 단계입니다. 이 기술은 빛을 이용하여 웨이퍼 표면에 감광성 물질(포토레지스트)을 노출시키고, 이를 통해 세밀한 회로 패턴을 생성합니다. 포토리소그래피는 미세공정과 고집적 회로를 구현하기 위한 필수 기술로, 반도체의 성능과 용량을 결정짓는 중요한 역할을 합니다. 2. 포토리소그래피 공정 2.1. 포토레지스트 도포 (Photoresist Coating) 포토리소그래피의 첫 번째 단계는 웨이퍼에 포토레지스트를 도포하는 것입니다. 포토레지스트는 빛에 민감한 화학 물질로, 회로 패턴을 웨이퍼에 새기기 위한 기초 재료입니다. 포토레지스트는 웨이.. 2025. 1. 19.
반도체 웨이퍼 제작 및 가공 품질관리 1. 반도체 웨이퍼 제작 개요 반도체 웨이퍼 제작은 반도체 칩을 생산하는 첫 번째 단계로, 실리콘을 기반으로 한 웨이퍼를 고순도로 만들기 위한 정밀한 공정입니다. 웨이퍼는 반도체 칩의 기초 재료로, 그 위에 다양한 공정을 통해 트랜지스터, 회로 등이 형성됩니다. 웨이퍼 제작은 실리콘 원재료에서부터 시작하여 고도 정밀도와 균일성을 요구하는 과정으로, 반도체 산업에서 매우 중요한 부분을 차지합니다. 2. 웨이퍼 제작의 주요 단계 2.1. 실리콘 추출 (Silicon Extraction) 웨이퍼 제작의 첫 번째 단계는 실리콘 원료를 추출하는 과정입니다. 대부분의 반도체 웨이퍼는 모래에서 추출한 고순도 실리콘으로 만들어집니다. 실리콘은 자연에서 실리카(SiO2) 형태로 존재하지만, 이를 화학적 처리를 통해 순도.. 2025. 1. 19.
HBM 구조 원리 특징 및 기업 제품 1. HBM (High Bandwidth Memory) 개요 HBM (High Bandwidth Memory)는 고속 데이터 전송과 높은 대역폭을 제공하는 메모리 기술로, 주로 그래픽 카드, 서버, AI 연산 등에서 사용됩니다. 기존의 GDDR (Graphics Double Data Rate) 메모리보다 훨씬 빠른 데이터 전송 속도와 낮은 전력 소비를 제공하며, 3D 스택 구조와 패키징 기술을 활용하여 고속 데이터 처리와 큰 용량을 동시에 구현할 수 있습니다. 2. HBM의 구조 및 작동 원리 2.1. 3D 스택 구조 HBM은 3D 스택 구조로 설계되어 여러 개의 메모리 칩을 수직으로 쌓은 형태를 가집니다. 이를 통해 메모리 용량을 증가시키는 동시에, 메모리 대역폭을 넓힐 수 있습니다. 각 메모리 칩은 .. 2025. 1. 19.
반도체 제조 공정 1. 반도체 제조 공정 개요 반도체 제조 공정은 복잡하고 정밀한 절차로 이루어져 있으며, 수십 개의 단계를 거쳐 최종 반도체 칩을 생산합니다. 이 과정에서 사용되는 기술들은 미세 공정, 정밀 제어, 청정 환경 등 고도의 기술이 요구됩니다. 반도체 제조 공정은 대체로 웨이퍼 형태의 실리콘 기판을 시작으로 여러 화학적 및 물리적 과정을 거쳐, 완성된 반도체 칩을 얻는 방식입니다. 2. 반도체 제조 공정의 주요 단계 2.1. 웨이퍼 준비 (Wafer Preparation) 반도체 제조의 첫 번째 단계는 실리콘 웨이퍼를 준비하는 것입니다. 실리콘 웨이퍼는 반도체의 기초 재료로, 고순도의 실리콘이 고온에서 결정화되어 얇은 원판 형태로 가공됩니다. 이 웨이퍼는 대개 크기가 200mm, 300mm이며, 고온에서의 결.. 2025. 1. 18.